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如何處理回流焊接中黑焊盤
新聞來源:    點擊數:9267    更新時間:2012-4-11 14:08:17    

回流焊、無鉛回流焊接中的黑焊盤是指焊盤表面化鎳浸金(ENIG)鍍層形態良好,但金層下的鎳層已變質生成為鎳的氧化物的脆性黑色物質,這對焊點的可靠性構成很大威脅


產生原因:
黑盤主要由Ni的氧化物組成,且黑盤面的P含量遠高于正常Ni面,說明黑盤主要發生在槽液使用一段時間之后。


1. 化鎳層在進行浸金過程中鎳的氧化速度大于金的沉積速度,所以產生的鎳的氧化物在未完全溶解之前就被金層覆蓋從而產生表面金層形態良好,實際鎳層已發生變質的現象;


2. 沉積的金層原子之間比較疏松,金層下面的鎳層得以有繼續氧化的機會。在Galvanic Effect的作用下鎳層會繼續劣化。


防止措施:


回流焊目前還沒有切實有效防止措施的相關報道,但可以從以下方面進行改善:


1. 減少鎳槽的壽命,生產中嚴格把關,控制P的含量在7%左右。鎳槽使用壽命長了之后其中的P含量會增加,從而會加快鎳的氧化速度;


2. 鎳層厚度至少為4μm,這樣可以使得鎳層相對平坦;金層厚度不要超過0.1μm,過多的金只會使焊點脆化;


3. 焊前烘烤板對焊接質量不會起太大促進作用。黑焊盤在焊接之前就已經產生,烘烤過度反而會使鍍層惡化;


4. 浸金溶液中加入還原劑,得到半置換半還原的復合金層,但成本會提高2.5倍。

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